小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米(xiǎomǐ)玄戒O1相关谣言(yáoyán)的回应(huíyìng)，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示(biǎoshì)，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主(zìzhǔ)研发设计的3nm旗舰SoC，其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现(shíxiàn)完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈(wújīzhītán)。
为进一步说明，小米指出(zhǐchū)，玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图(bǎntú)迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库(kù)，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术(jìshù)以及(yǐjí)自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该传闻起因于(qǐyīnyú)Arm官网此前(cǐqián)发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解(lǐjiě)，其意为 “小米(xiǎomǐ)的XRING O1定制芯片由(yóu)Arm计算平台提供(tígōng)支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年(nián)，小米的第一个定制芯片(xīnpiàn)为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文已被(bèi)删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算(jìsuàn)子系统）为小米定制(dìngzhì)。
但在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米(xiǎomǐ)自主研发(yánfā)。
Arm在(zài)新闻稿中称，“小米(xiǎomǐ)全新自研芯片采用Arm架构(jiàgòu)，标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为(zuòwéi)小米首款3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家(dìsìjiā)拥有自研手机SoC的(de)厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核四(sì)丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)，能够在处理复杂任务时提供更大(gèngdà)动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责(fùzé)低功耗场景。
回顾小米(xiǎomǐ)的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来至少(zhìshǎo)投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元，研发团队(tuánduì)规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日(rì)，小米举办15周年战略新品(xīnpǐn)发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军(léijūn)回顾到，小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那时(nàshí)小米立项了澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到(zhídào)2021年年初(niánchū)，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天(jīntiān)为止，小米的芯片之路(zhīlù)走了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有(yǒu)(yǒu)多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择(biéwúxuǎnzé)。”雷军称，在硬科技领域(kējìlǐngyù)，小米是后来者(hòuláizhě)，后来者一开始肯定不完美，总会(huì)被嘲笑(cháoxiào)、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米(xiǎomǐ)玄戒O1相关谣言(yáoyán)的回应(huíyìng)，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示(biǎoshì)，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主(zìzhǔ)研发设计的3nm旗舰SoC，其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现(shíxiàn)完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈(wújīzhītán)。
为进一步说明，小米指出(zhǐchū)，玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图(bǎntú)迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库(kù)，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术(jìshù)以及(yǐjí)自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该传闻起因于(qǐyīnyú)Arm官网此前(cǐqián)发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解(lǐjiě)，其意为 “小米(xiǎomǐ)的XRING O1定制芯片由(yóu)Arm计算平台提供(tígōng)支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年(nián)，小米的第一个定制芯片(xīnpiàn)为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文已被(bèi)删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行研发设计，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算(jìsuàn)子系统）为小米定制(dìngzhì)。
但在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米(xiǎomǐ)自主研发(yánfā)。
Arm在(zài)新闻稿中称，“小米(xiǎomǐ)全新自研芯片采用Arm架构(jiàgòu)，标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为(zuòwéi)小米首款3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家(dìsìjiā)拥有自研手机SoC的(de)厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核四(sì)丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)，能够在处理复杂任务时提供更大(gèngdà)动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责(fùzé)低功耗场景。
回顾小米(xiǎomǐ)的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来至少(zhìshǎo)投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元，研发团队(tuánduì)规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日(rì)，小米举办15周年战略新品(xīnpǐn)发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军(léijūn)回顾到，小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那时(nàshí)小米立项了澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到(zhídào)2021年年初(niánchū)，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天(jīntiān)为止，小米的芯片之路(zhīlù)走了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有(yǒu)(yǒu)多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择(biéwúxuǎnzé)。”雷军称，在硬科技领域(kējìlǐngyù)，小米是后来者(hòuláizhě)，后来者一开始肯定不完美，总会(huì)被嘲笑(cháoxiào)、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
相关推荐
评论列表
暂无评论，快抢沙发吧~
欢迎 你 发表评论: